PCB制造
复杂HDI PCB制造
与标准PCB相比，复杂的HDI PCB（高密度互连）提供了更高的布线密度，从而实现了更小、更紧凑、更高性能的电子设计。
HDI PCB的特点：
更精细的迹线宽度和间距可以在更小的区域内实现更多的连接。
微孔（直径<150µm）实现高密度互连。
盲通孔和埋通孔提高了信号完整性，减小了电路板尺寸。
高层数（20层）支持复杂的电路设计。
作为一家经验丰富的复杂HDI PCB制造商，我们为医疗设备、汽车系统、5G电信、人工智能硬件和先进电子等行业提供精密工程解决方案。我们的能力确保了快速的周转时间和高质量的经济高效的生产。
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✔从设计到终生产的全方位支持的技术专长。
HDI PCB技术分类
|
技术类 |
结构 |
复杂性 |
应用程序 |
|
HDI 1级 |
1 N 1 |
低 |
基本消费电子产品，简单设备 |
|
HDI 2级 |
2 N 2 |
中等 |
先进消费电子产品、汽车 |
|
HDI 3级 |
3 N 3 |
高 |
高性能设备、5G、AI系统 |
|
HDI 4级 |
4 N 4 |
极高 |
尖端应用，半导体 |
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