混合PCB组装结合了表面贴装技术（SMT）和通孔技术（THT），以创建高性能电路板。SMT实现了紧凑、高密度的设计，THT提供了牢固的机械连接。我们专注于精密混合PCB组装服务，以满足客户从消费电子产品到工业自动化的各种行业需求。

混合PCB组装的流程

1.设计和布局：我们的团队优化元件布局、热管理和信号完整性。可制造性设计（DFM）分析，以确保可靠性和易于生产。

2.焊膏：我们使用精密模板将焊膏印刷到SMT焊盘上。

3.组件放置：高速机器放置01005至45mm尺寸的组件。
THT组件，如轴向、径向、DIP，通过手动和自动系统插入。

4.回流焊：对于SMT元件，确保精确焊接。

5.波峰焊：对于THT组件，可以创建耐用的连接。

6.检测和测试：我们的自动光学检测（AOI）和X射线可确保焊料质量。

选择我们的优势

先进设备：高达510mm x 460mm的精密SMT和THT装配线支撑板。

专家团队：我们拥有汽车、医疗和物联网领域混合装配专业知识的熟练工程师。

灵活生产：我们有原型制作、小批量和大批量制造，周转速度快。

全方位服务支持：我们的交钥匙电子制造服务包括PCB设计、元件采购、组装、测试和全球物流。

技术规格

组件：SMD（01005至45mm）、THT（轴向、径向、DIP、连接器）。

电路板尺寸：大510mm x 460mm。

层数：单面/双面，多层（多24层）。

标准：IPC-A-610、ISO 9001、RoHS、REACH、UL和ISO 14001。