PCB制造
先进的复杂刚柔PCB解决方案
软硬结合PCB结合了刚性和柔性电路技术，在高端电子应用中提供了完美的性能。凭借三维适应性、增强的可靠性和节省空间的优势，复杂的软硬结合PCB广泛应用于航空航天、医疗器械、汽车系统和消费电子产品。作为值得信赖的PCB制造商和供应商，我们提供高性能的软硬结合PCB解决方案，以满足设计要求。
精密制造工艺
层压技术
高温高压粘合可确保刚性和柔性层之间的牢固集成，以实现长期可靠性。
激光与机械钻孔
精密钻孔（激光：4mil，机械：6mil）和先进的镀层确保了佳的电气连接。
高精度蚀刻与成型
细线蚀刻（小2.5mil迹线/空间）创建了详细的电路，成形确保了3D设计的佳匹配。
质量保证
测试包括电气性能检查、AOI（自动光学检测）和机械应力测试，符合IPC标准。
我们的制造能力
✅设计支持
DFM（面向制造的设计）分析，以优化布局、刚柔结合的3D建模和仿真。
✅先进技术
激光微钻（4mil精度）、高密度互连（HDI）和受控层压，可实现强层粘合。
✅严格的质量控制
100%电气测试、AOI和IPC合规流程确保了极端条件下的可靠性。
✅快速原型制作和可扩展生产
我们的快速原型制作服务可加快开发速度，从小批量到大批量生产可满足您的所有项目需求。
技术规格
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类别 |
规格 |
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层数 |
2-30层（或定制） |
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厚度范围 |
0.1毫米至6.0毫米 |
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弯曲半径动态 |
5倍厚度/静态：3倍厚度 |
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小线宽/间距 |
2.5mil/2.5mil |
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钻孔精密激光器 |
4mil（±25μm）/机械：6mil |
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材料选项 |
杜邦PI，粘合剂/无粘合剂，FR4，高频，铝基板 |
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表面磨光 |
ENIG、HASL、OSP、浸银、镀金 |
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动态弯曲可靠性测试 |
100000次循环/热冲击：-65°C↔ 150°C（500次循环）/UL94 V-0 |
为什么选择我们？
✔经过验证的专业知识：12年高复杂度刚柔结合PCB制造经验。
✔先进技术：精密激光钻孔和层压，实现高密度、可靠的设计。
✔全方位服务支持：从设计优化到全面生产，我们确保顺利执行。
✔认证质量：ISO、UL和IPC认证的流程，保证性能。
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